изображение Автомат установки компонентов SI-F209
Лучшее
Новинка
Производитель: 
Sony Manufacturing Systems Corp.
Страна: 
Япония
Артикул: 
P20008014
Стоимость: 
по запросу
Под заказ

Компактный высокоточный автомат установки SMD компонентов SI-F209

Особенности:
 
Безостановочное производство
Автомат SI-F209 это высокоточный автомат установки компонентов от всемирно известной компании Sony. Тактовое время установки компонента (время установки) на данном автомате не превышает 0.49 секунды. Этого значения удалось добиться путем сочетания системы распознавания компонентов и системы смены насадок на лету.
 
Система распознавания компонентов на лету
Процесс распознавания компонентов начинается непосредственно уже после его захвата из питателя и продолжается во время его движения к месту установки. Таким образом, происходит значительная экономия времени, поскольку перемещать компонент перед установкой к камере стационарной системы технического зрения не требуется.
 
Система смены насадок на лету
Данная система исключает наличие отдельно стоящего магазина с насадками. Картридж с насадкой перемещается вместе с блоком головок и при необходимости смены насадки этот процесс происходит во время перемещения головки от места захвата компонента к месту его установки.
 
Высокая точность
Для распознавания компонентов на автоматах SI-F209 используются CCD камеры. Использование запатентованных алгоритмов распознавания позволяет с легкостью и точностью устанавливать самые сложные компоненты.
 
Система генерации изображения по частям
Данная система позволяет установку больших компонентов неправильной формы (например: разъемов). Камера делает изображение всего объекта (в силу того, что он полностью не помещается в поле зрения камеры), а затем алгоритм обработки изображений генерирует изображение всего объекта после чего возможна его установка на печатную плату.
 
Двойной держатель поддонов
Задняя сторона SI-F209 оснащена системой «двойной поддон» в базовой комплектации. Первый держатель поддонов является рабочим (откуда происходит захват компонентов), второй поддон является загрузочным буфером.
 
Спецификация:
Модель SI-F209
Максимальное количество питателей (8 мм)
58 IT или 40 механ. (передняя база питателей)
+
40 слотов под поддоны х 2  (задняя сторона)
Размеры обрабатываемых ПП
От 50 х 50 до 460 х 360,
толщина: 0.5 до 4мм
Время перехода на новое изделие 5 минут (оптимальные условия)
Конфигурация головки 6 насадок на головке 
Диапазон устана-вливаемых компонентов
2012 (0805) – 32 мм² (Подвижная камера/генерация изображений отражением)
2012 (0805) — 18 мм²  (Стационарная система технического зрения/генерация изображений отражением)
18 — 43 мм² (Стационарная СТЗ/генерация изображений отражением, среднее поле зрения)
до ¢ 150 мм ( Стационарная СТЗ/генерация изображений отражением, большое поле зрения/деление на 4 части)
высота компонентов: 7 мм (подвижная СТЗ), 25 мм (стационарная СТЗ)
Тактовое время 
0.49 сек (подвижная СТЗ),
1.4 сек (стационарная СТЗ)
Точность установки
Chip ± 50 мкм
QFP208 ± 30 мкм
Метод распознавания
Метод отражения изображений/
метод передачи изображений
(возможно совместное использование)
Тип питателей Питатели Sony для серий SI-E и SI-F
Проверка захвата Камера/утечка воздуха
Управление
Передняя сторона: Сенсорный дисплей управления/ручная консоль
Задняя сторона: Ручная консоль
Основные дополнительные опции
Тележка для хранения питателей/
конвейер для сброса компонентов
Питание 380В, 3 ф, 2.3кВт
Воздух 5 атмосфер, 100 Нл/мин
Размеры 1220(Ш) х 1700(Г) х 1573(В)
Вес 1800кг