Ремонтный центр BGA MARTIN Expert 10.6 HV

изображение Ремонтный центр BGA MARTIN Expert 10.6 HV
Лучшее
Производитель: 
Martin GmbH
Страна: 
Германия
Артикул: 
DB00.1065
Стоимость: 
по запросу

Универсальный ремонтный центр для всех типов SMD компонентов

Непревзойденный уровень ремонта.
Интуитивно понятные и в тоже время точные функции нового Expert 10.6HV позволяют легко и просто решать любые проблемы ремонта современных электронных устройств.
Вы можете довериться марке “Made by MARTIN”. Лучшее тому подтверждение — надежные паяные соединения ремонтируемых компонентов.
 
Проверенный.
Вы можете положиться на запатентованную технологию пайки Martin, совершенствуемую в течение 25 лет. Многолетний опыт десятков тысяч наших клиентов доказывает надежность и непревзойденность продукции Martin.
 
Эффективный.
Быстрый и надежный процесс ремонта, в сочетании с невысокой стоимостью нового MARTIN Expert 10.6HV, обеспечивает максимальное преимущество для получения прибыли.
 
Универсальный.
Оснастите себя оборудованием, отвечающим требованиям завтрашнего дня. MARTIN Expert 10.6, равно как и его знаменитые предшественники, способен работать со всеми компонентами: начиная μSMD и заканчивая большими процессорами.
 
Преимущества в установке компонентов.
Новый MARTIN Expert 10.6 оснащен запатентованной системой автоматической установки компонентов. Кристально четкая, безупречная камера высокого разрешения контролирует процесс установки от начала и до конца, гарантируя безошибочный результат.
 
Прецизионный обдув горячим воздухом.
В соответствии с технологией фирмы MARTIN Precision Hot Air (Прецизионный обдув горячим воздухом) температура оплавления достигается без превышения максимально установленной температуры для компонента.
 
Технология гибридного нагрева.
Новейшие разработки в области совмещения инфракрасных нагревателей с конвекционным обдувом горячем воздухом. Новая технология гибридного нижнего подогрева печатных плат минимизирует возможность коробления, обеспечивая надежный разогрев многослойных ПП за короткое время. Обеспечивает эффективное управление и однородность теплового градиента на всех этапах управления.

Точный захват - Постоянный контроль - Управляемая установка

  • Для того чтобы система определила координаты компонента или места установки, достаточно просто кликнуть мышкой по углам компонента и места установки.
  • Для удобства это можно сделать в увеличенной области.
  • Программа своими подсказками не дает оператору совершить некорректное действие.
  • Процессор автоматически высчитывает координаты перемещения.
  • Камера постоянно осуществляет контроль за этими перемещениями.
  • САП, осуществляет точную автоматическую установку компонента с точностью до 12,5мкм.
  • Результат практически не зависит ни от каких механических погрешностей, только от разрешения камеры
  • Весь процесс занимает всего несколько секунд.

Простота в управлении

Технология прецизионного контроля температуры и подачи воздуха, нагрев инфракрасным излучением

Нулевой риск при нагреве основан на фундаментальных законах физики. Во время процесса пайки технология прецизионного контроля температуры и подачи горячего воздуха осуществляет нагрев компонента сверху, в то время как снизу нагрев осуществляется инфракрасным излучением. Данное сочетание гарантирует надежную работу станции и отремонтированных модулей.

 

 

Демонстрация работы Martin Expert 10.6 HV

Технические характеристики:

Макс. ширина ПП  около      390 мм                       
Макс. длина ПП  около      500 мм
Рабочая зона (требуемое место) 460 x 865 мм
Воздушный поток 2 - 35 л/мин ± 1 л/мин
Температура 150 - 400° C ± 1,0 %
Мощность инфракрасного нагревателя 600 – 3000 Вт
Площадь инфракрасного нагревателя 245 x 275 мм 
WIN программное обеспечение Easy-Solder-05
Перемещение 75 мм / 75 мм / 23 мм / ±10°
Разрешение по осям 0,001 мм
Разрешение камеры  1944 x 2595 пикселей
Поле зрения камеры




 
14 x 18 мм (Flip Chip – дополнительная опция)
28 x 37 мм (CSP)
37 x 50 мм (BGA/QFP)
65 x 85 мм (Maxi BGA – дополнительная опция) 
Разрешение по осям  0,001 мм
Точность установки
 
± 0,03 мм(Flip Chip – дополнительная опция)
± 0,04 мм (BGA/QFP)
  ± 0,07 мм (Maxi-BGA – дополнительная опция)